据9to5Mac报导，苹果公司计划在2026年的iPhone 18系列中对内存装备进行严重调整，以优化设备上的AI功用。这一改动将包含从传统的PoP（封装上封装）装备转向独立封装的RAM。
据报导，三星渐渐的开端研讨改动用于iPhone的低功耗双倍数据速率DRAM的封装办法。依据音讯的人悄悄表明，三星正在依照苹果的要求，将LPDDR DRAM从集成电路（IC）中分离出来，选用独立封装的方法。这一改动旨在扩展内存带宽，然后更好地支撑设备上的AI处理。
苹果曩昔一向运用PoP装备，行将RAM堆叠在主体系芯片之上。虽然这种装备有多种优势，但在支撑设备上的AI方面存在约束。PoP装备的内存大小受限于SoC（体系级芯片），这约束了I/O引脚的数量，从而影响了数据传输速度和带宽。独立封装则可以给我们供给更大的外表面积，有助于散热，这关于AI的并行处理尤为重要。
苹果曾在Mac和iPad中运用过独立封装的RAM，但在转向Apple Silicon后，也开端运用PoP装备。此次iPhone 18的改动或许会在未来推行到Mac和iPad等其他产品线，以逐渐优化这些设备的AI功用。
这一陈述激烈暗示，苹果估计未来的iPhone将面对更高的RAM需求，以支撑其正在开发的设备上AI功用。虽然Apple Intelligence刚刚推出，但苹果和其他科技公司已清晰说，AI将在未来的核算中扮演重要人物。因而，2026年的iPhone 18硬件有必要为这些新软件功用准备好。
